최근 삼성전자는 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산에 돌입했습니다. 이와 함께 평택 4공장(P4)을 D램 전용 라인으로 전환해, HBM 공급으로 인한 범용 D램 공급 부족을 보완하려고 합니다.
엔비디아 승인 테스트 통과 및 HBM3 양산 시작
삼성전자는 최근 엔비디아의 8단 HBM3 승인 테스트를 성공적으로 통과하고, 화성 17라인에서 HBM 전용 D램 생산을 시작했습니다. 이는 삼성전자가 처음으로 엔비디아에 HBM3를 공급하게 된 사례로, HBM 시장에서 독보적인 1위 자리를 지키고 있는 SK하이닉스와의 격차를 줄일 수 있는 중요한 발걸음입니다.
HBM3: 인공지능 반도체의 핵심
HBM3는 지난해부터 엔비디아의 첨단 그래픽처리장치(GPU) 제조에 탑재된 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 삼성전자는 이번 양산을 시작으로 HBM 시장에서 입지를 강화하고, 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차를 좁혀 나갈 것으로 기대됩니다.
HBM3E 퀄 테스트 및 향후 전망
삼성전자는 현재 8단 HBM3E 퀄 테스트도 진행 중입니다. 시장조사 업체들과 외신들은 삼성전자가 3분기에 이 테스트를 통과하고 엔비디아의 공급망에 본격적으로 진입할 것이라는 긍정적인 전망을 내놓고 있습니다. 이러한 전망 속에서 삼성전자는 HBM 생산 능력을 화성·평택 전 사업장에 걸쳐 확대하고 있습니다.
평택 4공장(P4)의 D램 전용 라인 구축
기존 D램 라인을 HBM 라인으로 전환하면서 범용 D램 수요에 대한 대응이 어려울 것이라는 우려가 커지자, 삼성전자는 평택 사업장의 신규 팹인 P4를 D램 전용 라인으로 구축하기로 했습니다. P4는 2층 구조의 초대형 반도체 공장으로, 1층을 D램 설비 전용으로 전환할 예정입니다.
향후 계획 및 기대
P4에는 이미 월 1만 장을 생산할 수 있는 9세대 낸드플래시 설비가 갖춰져 있지만, 추가 설비 투자는 진행되지 않습니다. 파운드리 사업부도 평택에서는 신규 설비 투자를 하지 않기로 결정했으며, P4의 파운드리 공간에는 내년 상반기부터 D램 장비가 반입될 예정입니다.
업계 관계자는 "현재 삼성전자 국내 사업장에는 새롭게 D램 생산 능력을 늘릴 공간이 P4밖에 없다"라며, "반도체 생산 능력을 늘릴 수 있는 공간에는 일단 D램을 투자하는 계획을 세운 것으로 보인다"라고 전했습니다.
마무리
삼성전자의 이번 결정은 HBM과 D램 시장에서의 입지를 강화하고, 엔비디아와의 협력을 통해 반도체 산업에서의 경쟁력을 한층 높이는 중요한 전략적 움직임으로 평가됩니다. 또한, 챗gpt로 촉발된 AI 산업에 더욱 집중하기 위해 투자를 계속할 것으로 생각됩니다. 앞으로 많은 성과가 있기를 기대해 봅니다.